市场周讯 | 美国FCC主席拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达等参与无线设备认证项目;上交所发布科创板企业发行上市新规定

8个月前发布 SanS三石
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市场周讯 | 美国FCC主席拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达等参与无线设备认证项目;上交所发布科创板企业发行上市新规定

| 政策速览

1. 美国:5月2日消息,根据美国联邦通信委员会(FCC)官网显示,FCC主席等以所谓的国家安全为由,拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华股份等“受管制清单”企业参与无线设备认证项目。

2. 美国:4月29日消息,美国国土安全部门宣布,针对研发人工智能的“安全与保障”成立顾问委员会,集结了22名科技业高层成员,包括黄仁勋、苏姿丰等人。

3. 国家发改委与数据局:4月29日消息,近日,国家发展改革委办公厅、国家数据局综合司印发《数字经济2024年工作要点》,要求加快建设全国一体化算力网,推动落实“数据二十条”。

4. 上交所:4月30日,上交所发布《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2024年4月修订)》,并自发布之日起施行。新规定提高了研发投入、发明专利数量,以及营收增长等关键指标。

5. 杭州:4月30日消息,《杭州市智能网联车辆测试与应用促进条例》5月1日正式施行。由此杭州成为除经济特区外,全国首个以地方立法明确自动驾驶车辆上路具体流程的城市,也是全国首个为低速无人车立法的城市。

| 市场动态

6. 工信部:工信部发布2024年第一季度电子信息制造业运行情况,一季度集成电路产量981亿块,同比增长40%。

7. Counterpoint Research:该机构发布报告称,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。市占率方面,前三企业为台积电占61%、三星占14%、中芯国际占5%。

8. Counterpoint Research:该机构发布最新智能汽车研究报告,目前每售出三辆汽车中就有两辆已经具备前装联网功能,到2030年这一比例将几乎增长到100%。

9. Counterpoint Research:该机构预计到2027年,能够运行高级生成式AI应用的AI PC将占销售出的PC的四分之三,且2023至2027年期间将会售出近5亿台AI PC。

10. Counterpoint:该机构公布的最新报告,2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆,中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年,中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。

11. 独角兽企业:4月29日消息,《中国独角兽企业发展报告(2024年)》正式发布,中国共有独角兽企业369家,其中集成电路独角兽企业45家。

12. Canalys:2024年Q1,全球智能手机市场同比增长10%,达到2.962亿部,市场表现高于预期。

| 上游厂商动态

13. 新思科技:5月3日消息,新思科技(Synopsys)拟以超20亿美价格出售其软件完整性业务(SIG部门),最早下周将会宣布。

14. SK海力士:5月2日消息,SK海力士CEO介绍,由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求,该公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。

15. 联发科:4月30日消息,联发科官宣将于5月7日举办开发者大会,并将发布天玑9300+芯片。该芯片基于台积电4nm工艺,采用四颗超大核与四颗大核组合架构。

16. 三星电子:4月30日消息,该公司正供应12层堆叠HBM3E内存–36GB HBM3E 12H DRAM样品,计划今年二季度量产。

17. 联电:4月30日消息,该公司3D IC解决方案已经获得客户采用,预计今年就会量产。

18. 安森美:4月29日消息,安森美半导体公布了2024年Q1财报,营收18.6亿美元,同比下降5%。

19. 村田:4月29日消息,因智能手机用电子零件需求复苏,车辆电动化,带动车用零件需求增加,上季度订单额大增,1~3月整体接获的订单额为4,105亿日元,较去年同期大增30.8%。

| 应用端动态

20. 特斯拉:4月30日消息,特斯拉CEO马斯克再解雇两名特斯拉高管,并计划再裁员数百人。

21. 苹果:4月30日消息,苹果从谷歌挖走了数十名AI专家,并再苏黎世创建了一个“秘密”实验室,负责构建新的AI模型和产品。

22. 广汽集团:4月30日消息,广汽集团宣布,正结合智能制造、汽车后市场服务、智慧生活等领域,与全球头部企业携手,探索人形机器人的应用场景。
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