1.WiFi 7打响商用第一枪，国产厂商迎来新机遇！
集微网消息，近年来，伴随着5G等通讯技术的发展，WiFi 6各种新型技术无法充分满足下游应用如VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等所需求的更高吞吐量与更低时延，因此WiFi 7应势而生。
WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比WiFi 6快4.8倍，比WiFi 5快13倍，能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验，被视为实现智能家庭应用与AR／VR等应用的关键无线通讯技术。英特尔此前表示，计划到2024年在设备中引入下一代无线网络技术——WiFi 7。英特尔预测，WiFi 7的应用将会持续扩大，它将通过高端游戏、增强显示（AR）、虚拟现实（VR）和机器人等先进技术扩大产品应用，加强对WiFi市场的渗透。
与此同时，苹果当前也处于WiFi 6e的平稳过渡期。继市场消息传出三星将于明年推出的新款旗舰机S24导入新一代无线通讯技术WiFi 7后，苹果明年iPhone 16系列新机也有望跟进。据了解，当前美版iPhone 15 Pro率先引入了对WiFi 6e的支持，明年的iPhone16 pro可能会配备WiFi 7。2024年有望成为智能手机迈入WiFi 7的元年。
国内方面，工信部已发布首次国标意见征求稿，WiFi 7相关标准有望在不久后落地。机型方面，小米13、荣耀Magic 5等旗舰机型已经率先支持WiFi 7协议，手机SoC搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200等手机处理器芯片，等待国内WiFi 7标准落地实施，相关机型进行OTA升级系统版本即可使用。此外，小米BE700和华为BE3 Pro路由器在硬件上为WiFi 7预留了空间。
国内外终端主机厂商及其产业链厂商都加速在WiFi 7领域的全面布局。
WiFi 7标准和应用或已成熟
据悉，国际WiFi联盟于2021年1月起开始提供WiFi 6E的认证，主要升级集中在新增了6GHz的频段，更多的信道和频谱资源，有效缓解了拥堵问题，并改善高并发条件下的使用体验。而WiFi 7是下一代WiFi标准，对应的是IEEE802.11即将发布的修订标准IEEE802.11be–极高吞吐量EHT（Extremely High Throughput）。
最初，WiFi 7于2019年初立项，协议组现命名为IEEE802.11EHT（Extreme High Throughput），协议新标准在第六代的基础上进一步拓展了宽带，高达320MHz，使用更新的4096-QAM调制技术来提高速率。此外，第七代WiFi主要有三个技术特点的更新：多链路传输技术（MLO）可降低时延，提升可靠性；多资源单元（MRU）可允许一个用户对应多个RU的组合，提升资源利用率和信息传输速度；前导码打孔技术（Puncturing）可提升信道的利用率。
相应的，WiFi 7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制使其具备更高效更灵活的特性。
值得注意的是，2022年1月，联发科宣布完成业内首次WiFi 7技术现场演示，并表示，“公司推出业界最先进的6纳米制程WiFi系统单芯片不论在带宽、速率都胜过对手，且全球首创的单芯片多重链接模式（MLO）更能达到低延迟，预期2024～2029年的WiFi 7整体市场产值上看7700亿元，中国台湾供应链有机会拿下5000亿元商机。”
随后，WiFi 7技术进入高速发展，2022MWC大会高通发布全球首个WiFi 7解决方案，2022年11月TP-Link发布多款WiFi 7路由器。
上游WiFi芯片全面国产化仍然是关键环节
我国WiFi 7产业前景目前尚不明朗，但依然是WiFi标准贡献的主要力量。我国目前在专利标准和市场规模具备了一定的产业优势，根据2023年NGB报告显示，华为对WiFi 7标准专利贡献达到482个，占比22.9%，全球领先；美国公司高通和英特尔分列二、三名，占比合计24.7%。华为同时也是全球对WiFi 4、WiFi 5、WiFi 6、WiFi 7标准贡献总和最高的公司。未来，华为将会继续保持全球领先位置，并且其它中国厂商（如中兴等）的排名也将会持续攀升。
WiFi产业上游芯片仍然被海外大厂盘踞。根据Strategy Analytics报告显示，2021年全球前三大智能手机WiFi芯片厂商分别是高通、博通和联发科，在全球市场占据主导地位，拥有大量的客户和强大的技术支持，能够向客户提供高质量的产品和服务，合计约占据76%的市场份额。
其中，高通是当前和下一代WiFi解决方案的领导者，从芯片应用来看，在智能手机WiFi芯片业务上，高通的Fast Connect系列产品主要与自驾骁龙处理器绑定使用；联发科业务结构和高通类似，天玑系列同样是集成WiFi芯片到手机处理器上；博通则采用差异化竞争路线，采取单芯片的策略主打高端市场，大客户主要是苹果公司；此外，混合Wi-Fi芯片厂商主要有Realtek、MediaTek等，他们能够满足国内外客户的不同需求，也同样具有较强的竞争力。
国内Wi-Fi芯片厂商虽然与国际巨头有着明显差距，但也不乏海思、中兴、乐鑫科技、紫光展锐和后起之秀康希通信、南方硅谷、希微科技等具备研发WiFi 5和WiFi 6能力的公司。他们在中国市场拥有大量的客户和技术支持，能够向客户提供高质量的产品和服务。
华为海思2020年初发布了自研的WiFi 6＋技术，并曝光了两款自研的WiFi 6芯片：凌霄650和麒麟W650；乐鑫科技在IoT WiFi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位，目前其产品以 2.4GHz 频段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 产品为主，正在研发5GHz频段上的IoT WiFi 6芯片，并着手准备更高频段6GHz的WiFi 6E产品线；紫光展锐近几年推出了RDA5995和RDA5621等WiFi 5系列，主打极致性价比，可替代部分来自中国台湾的进口WiFi芯片；希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。
国产WiFi 7 AP性能遥遥领先
在现有已发布的Wi-Fi协议中，更多涉及的都是单个AP本身如何达到更高的吞吐、更多的接入，对于多个AP之间进行组网协同传输研究较少，Wi-Fi 7不仅聚焦AP本身性能与可靠性的提升，同时也关注多个AP间进行更合理的资源配置，以达到整个网络的性能最优。
华为在美国Tolly实验室完成业界首个WiFi 7 AP性能测试，整机性能超13Gbps，单终端峰值性能超4.33Gbps，此数据颠覆历史所有Wi-Fi性能测试结果，刷新最快速率纪录，为全球最快；紫光股份旗下新华三率先全球首发企业级智原生WiFi 7AP新品WA7638和WA7338，支持三频10流及12流，传输速率最高可达18.44Gbps，结合新华三创新的iRadio、iStation等技术，实现智能射频管理、智能终端接入等功能。
结语
Wi-Fi 7芯片的难点仍在于IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。难度高，投入大是众芯片设计厂商不得不面对的问题。然而，随着WiFi技术向WiFi 7进阶之际，WiFi 7全面商用的第一枪已经打响，市场当前尚处于早期阶段，国内厂商也迎来了又一次的追赶机遇，随着芯片的规模出货，也期待更多国产WiFi 7芯片的亮相。
2.深南电路拟投资12.74亿元建设泰国工厂
集微网消息，11月24日，深南电路发布关于投资建设泰国工厂的公告。
据披露，深南电路于2023年11月22日召开第三届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》，基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额127,418万元人民币（或等值外币），实际投资金额以相关主管部门批准金额为准。本次投资资金来源于公司自有资金及自筹资金。
深南电路本次投资拟选址泰国洛加纳工业园内，主要涉及印制电路板的制造和销售。
深南电路表示，公司本次在泰国投资建设工厂，是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户的需求，完善产品在全球市场的供应能力。本次投资对公司的长远发展具有积极影响，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
据悉，近年来伴随着国际局势的不断变化，为应对地缘政治带来的不确定性，部分客户希望将订单从中国大陆转移。因此，包括沪电股份、奥士康、中京电子、四会富仕、中富电路、明阳电路、胜宏科技在内的一大批PCB企业纷纷计划在泰国、越南等地建厂，PCB产业向东南亚转移的趋势已现。
3.鼎阳科技拟1.8亿元投建马来西亚生产基地
集微网消息 11月24日，鼎阳科技发布公告称，为有效提升公司相关主营产品在全球市场的供应能力和竞争力，满足全球通用电子测试测量仪器日益增长的市场需求，促进公司业绩持续快速增长，增强公司的核心竞争力，增强公司整体抗风险能力，公司计划投资 17,953.95 万元，建设马来西亚生产基地。
据悉，该项目建设分二期实施，一期投资 1,895.02 万元，二期投资 16,058.93 万元。鼎阳科技拟设立全资子公司鼎阳科技（马）有限公司，具体负责项目的实施。
鼎阳科技表示，公司设立马来西亚全资子公司是基于公司未来发展规划，能够促进公司战略发展，进一步完善产能布局、扩大业务规模，有利于提升公司整体抗风险能力。马来西亚全资子公司的成立，通过购置先进生产设备进一步扩大数字示波器、波形和信号发生器、频谱分析仪和电源类及电子负载等产品的产能规模，完善公司的海外生产制造能力，将有效提升相关主营产品在全球市场的供应能力和竞争力，满足全球通用电子测试测量仪器日益增长的市场需求，有利于提升公司业绩。
其进一步称，本次项目公司选址马来西亚新建生产基地，是对国家“一带一路”、“走出去”、“国内国际双循环”国家对外发展战略的积极响应，同时也有利于提升公司整体抗风险能力。
4.奥比中光：拟不少于10亿元投建3D视觉感知产业智能制造基地建设项目
集微网消息 11月24日，奥比中光发布公告称，公司拟与佛山市顺德区人民政府签订《3D视觉感知产业智能制造基地建设项目投资合作协议》，投资建设“3D视觉感知产业智能制造基地建设项目”。公司计划总投资不少于10亿元，其中固定资产投资（含购地款）不少于5亿元。
奥比中光作为国内率先开展 3D 视觉感知技术系统性研发并实现 3D 视觉传感器产业化应用的少数企业之一，深耕于 3D 视觉感知技术领域，专注于 3D 视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，致力于让智能终端由“看清世界”到“看懂世界”进化。
奥比中光表示，公司顺应制造业智能化发展趋势与要求，围绕“智能化、自动化、标准化”三化一体的理念，进行 3D 视觉感知产品生产线的工艺流程设计和改进。公司将引入先进的智能生产设备，以实现产品组装、打包、测试等生产环节的智能化与自动化转型升级，持续推动 3D 视觉感知技术在国内的产业化发展和技术升级。
其进一步称，本次项目投资合作协议的签订和后续落地实施，将有助于公司进一步扩大 3D视觉传感器和激光雷达供给规模，进一步提升公司自主生产能力与生产稳定性，强化公司核心竞争力和提高市场占有率，保障公司把握具身智能机器人产业的发展机遇，在人工智能时代打造AI视觉与机器人视觉中台。
5.IC概念股本周涨跌幅排行：航宇微涨幅第一 联瑞新材跌幅垫底
集微网消息，本周，三大指数小幅下跌。截至本周五收盘，沪指本周下跌0.44 %，收报3,040.97点；深证成指下跌1.40%，收报9,839.52点；创业板下跌2.45%，收报1,937.94点。科创50指数下跌2.98%，收报864.77点。Wind半导体指数下跌4.16%。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了184家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现不佳，普遍下跌，其中仅16家上涨，168家下跌。
消息面上，11月22日，中国科学院发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》。根据《中国科学院院士章程》《中国科学院院士增选工作实施办法（试行）》等规定，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。
信息技术科学部8人入选，分别是陈小前（中国人民解放军军事科学院）、郭雷（北京航空航天大学）、郭世泽（中国人民解放军信息技术安全研究中心）、胡事民（清华大学）、孙胜利（中国科学院上海技术物理研究所）、尤肖虎（东南大学）、张荣（厦门大学）、郑海荣（中国科学院深圳先进技术研究院）。其中，胡事民研究方向为计算机图形学、几何计算、人工智能；尤肖虎研究方向为移动通信；张荣研究方向为半导体光电子器件与材料。技术科学部12人入选，其中包括刘胜（武汉大学），其研究方向为微纳制造及芯片封装与集成。
中国工程院发布《关于公布中国工程院2023年院士增选当选院士名单的公告》，院士增选共选举产生74位中国工程院院士。
信息与电子工程学部10人入选，分别是李劲东（中国航天科技集团有限公司第五研究院）、刘清宇（中国人民解放军海军研究院）、尼玛扎西（西藏大学）、童小华（同济大学）、王岩飞（中国科学院空天信息创新研究院）、王振常（首都医科大学附属北京友谊医院）、吴世忠 [中央保密办(国家保密局)]、于海斌（中国科学院沈阳自动化研究所）、张学军（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）、郑庆华（同济大学）。
根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，有16家上涨，涨幅前五的是航宇微（9.15%）、太极实业（7.44%）、天岳先进（7.25%）、通富微电（6.69%）和华特气体（4.63%）。
在跌幅方面，截至周五收盘，有168家下跌，8家公司跌幅超过10%，跌幅前五的是联瑞新材（-16.10%）、杰华特（-13.57 %）、恒烁股份（-12.42 %）、国芯科技（-12.28%）和灿勤科技（-11.38%）。
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