充分释放终端潜能 Wi-Fi 7解锁智能连接新世代

7个月前发布 SanS三石
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充分释放终端潜能 Wi-Fi 7解锁智能连接新世代

充分释放终端潜能 Wi-Fi 7解锁智能连接新世代

高通专业联网平台

近年来,4K/8K视频、XR、线上办公等新型应用对网络吞吐量和低时延提出了更高的要求,元宇宙等概念的出现尤其让人们对于网络性能的升级有了更高的期许。当元宇宙到来,多位用户基于XR设备接入网络在虚拟世界交互,对现有的Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E等无线局域网技术不啻为一种考验。在月初的柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022),高通公开演示的独有Wi-Fi 7特性——高频并发(HBS)多连接技术,为XR、元宇宙等新业态的落地,以及手机、PC等终端全部潜能的释放带来了解决方案。

释放Wi-Fi 7网络特性

Wi-Fi 7对应的标准是IEEE 802.11be EHT(极高吞吐量),顾名思义,Wi-Fi 7不仅能提供比Wi-Fi 6更高的数据传输速率和更低的时延,还引入了320MHz信道带宽、多链路机制、多AP(接入节点)协作等特性。高通针对Wi-Fi 7的标志特性,推出了相应的支持和优化方案,使手机、XR等终端用户能够更充分地享受Wi-Fi 7带来的网络体验。

相较最高支持160MHz信道带宽的Wi-Fi 6,Wi-Fi 7引入的320MHz信道使设备吞吐量翻了一倍。第三代高通专业联网平台支持Wi-Fi 7的 320MHz信道,针对网络要求最严苛的云游戏、4K/8K串流、视频分享和XR应用,提供最大化吞吐量和超低时延。

充分释放终端潜能 Wi-Fi 7解锁智能连接新世代

高通在Wi-Fi 7实现320MHz连接

通过多连接技术,Wi-Fi 7不仅支持2.4GHz、5GHz、6 GHz频段,还能够基于多链路机制同时聚合不同频段上的多个信道,以灵活应对不同设备在不同场景下的连接需求。而高通FastConnect 7800移动连接系统支持的高频并发多连接技术甚至可同时利用两个高频Wi-Fi频段,支持用户在高度拥挤的网络环境中动态聚合信道或更换频段,以提供更高吞吐量,并避免网络干扰、降低时延。这就意味着,当320MHz信道不可用时,高频并发多连接技术通过聚合两个160MHz信道,能够提供最高5 Gbps的空口物理速率。

在现有的802.11协议框架内,AP之间没有太多的协作关系,导致消费者想要在家用环境中实现Wi-Fi 全屋覆盖,往往需要增加Wi-Fi 节点并进行mesh组网。Wi-Fi 7引入的多AP协作,能够实现射频资源高效利用与均衡分配。早在Wi-Fi 6 Ready时期,高通就引入了双频Wi-Fi技术,在后来的Wi-Fi 6时期,则实现了对实时双Wi-Fi 6(4路双频并发)技术的支持,到了Wi-Fi 6E时代,将4路双频并发技术拓展到了6GHz频段,而高通最新的Wi-Fi 7解决方案,进一步通过5GHz和/或6GHz Wi-Fi 连接,可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景,以实现极低的时延性能表现,从而避免2.4GHz网络拥堵带来的影响。

解锁终端设备潜能

XR等新型的设备出现,使家庭环境中接入Wi-Fi 的设备越来越多,对网络性能的要求也越来越高。例如VR头盔不仅需要连网,还需要与手柄、手套、座椅等设备连接,使用超薄VR眼镜玩6DoF游戏的用户还需要连接定位基站,Wi-Fi 信号的容量和时延关乎动作追踪、视觉画面等一系列体验。在上个月的骁龙嘉年华上,高通通过其FastConnect 6800移动连接系统的Wi-Fi 6特性,实现了VR一体机与运动座椅之间的低时延无线连接,而Wi-Fi 7将可实现更多设备在更复杂场景下的互联与交互。

充分释放终端潜能 Wi-Fi 7解锁智能连接新世代

高频并发多连接技术演示

对于高通Wi-Fi 7方案如何增强端到端链接能力,高通技术公司产品市场总监胡鹏表示,高通FastConnect 7800移动连接系统能带来小于2ms的时延,这对于手机和XR产品在进行端到端连接时非常重要,与上一代相比,时延降低了50%。其次,高通FastConnect 7800移动连接系统支持高频并发多连接技术,支持5GHz/6GHz频段多信道叠加使用,网络连接更稳定,时延更低,同时能够释放2.4GHz,用于连接耳机或其他设备,减少Wi-Fi对蓝牙连接的影响。

除了满足新型设备的网络需求,高通的Wi-Fi 7解决方案会催生更多应用。在当前的网络环境中,当用户将手机游戏投屏到电视机上时,经常出现显示效果不佳、卡顿的情况,原因是较高的时延和不稳定的连接影响了体验。高通的高频并发技术能够提供更高带宽、更低延时,从而使手机投屏的低时延成为可能,连接体验更顺畅。

而随着元宇宙等新概念的落地,除了无处不在、随时随地且满足多台设备同时接入的网络环境,还需要软硬件的整体生态。在本次IFA 2022大会上,高通还与Meta达成多年战略协议,打造基于骁龙XR平台和技术的定制化VR芯片组。基于从芯片、系统平台、网络连接等全生态赋能,高通将为新技术的落地厚植沃土,为民众的生产生活增效赋能。


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